集微網(wǎng)消息（文/小如），5月27日，甬矽電子一期2廠舉行了封頂儀式。

圖片來源：甬矽電子

甬矽電子是一家半導體封裝測試企業(yè)，于2017年11月13日注冊成立，并于當年12月進行了高端IC封測項目的開工，該項目用5個多月完成了廠房裝修、設備采購調(diào)試、產(chǎn)品試樣等前期準備，2018年6月1日，甬矽電子首批封測項目成功下線。

甬矽電子自2017年底成立以來，一期1廠歷時半年多的裝修，目前年產(chǎn)能已達20億顆，年銷售額人民幣10億元。

據(jù)甬矽電子官方消息，一期2廠廠房的封頂標志著該項目工程取得了階段性的成果，預計今年8月份正式投產(chǎn)，屆時將達到年產(chǎn)能40億顆，年銷售額達人民幣25億元。

此外，值得一提的是，甬矽電子占地面積500畝的二期廠房將于今年年底開始動工。