FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝：先進(jìn)高密度倒裝芯片級(jí)封裝，采用Cu pillar 或Solder bump 通過(guò)將芯片翻轉(zhuǎn)與基板連接，采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案，從而提供更好的電性能，更好的散熱性，及好的焊點(diǎn)可靠性。

基帶(Baseband)，藍(lán)牙(Bluetooth)，Wifi，AI，AP，GPU/CPU等HPC，在移動(dòng)終端，智能TV，Notebook，Network，Server等廣泛應(yīng)用。

1、FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar bump 高精度倒裝技術(shù)；
2、MSAP/ETS/Coreless/ABF substrate；
3、底部填充方式 CUF/MUF；
4、Wafer Tech. 28nm~5nm；
5、Fine-pitch 78um；