球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)：在封裝體內(nèi)部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線或先進(jìn)的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA）技術(shù)實現(xiàn)芯片和基板的互聯(lián)，以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA封裝技術(shù)優(yōu)點，I/O引腳數(shù)增加同時引腳間距也增加，提高終端組裝成品率；電性能上BGA芯片寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率提高。

物聯(lián)網(wǎng)/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc)，AR，基帶(Baseband) ，觸控，AP等 移動終端等應(yīng)用。

1、Max 產(chǎn)品尺寸 22.5×25.3mm，線數(shù)超1500根；
2、Die to die 銅線打線已是基準(zhǔn)；
3、Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um)；
4、12nm ELK 晶圓的WB打銅線；
5、FC(6nm) + WB hybrid 混合封裝技術(shù)；